【寧夏高創(chuàng)特能源】分享:硅單晶晶體缺陷的分類及解讀
單晶硅作為目前半導(dǎo)體材料、光伏材料領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的一種材料,其質(zhì)量一直是廣大生產(chǎn)研究人員研究的重點(diǎn),今天小編就帶大家來了解一下單晶硅材料常見的一些晶體缺陷。
單晶硅作為目前半導(dǎo)體材料、光伏材料領(lǐng)域應(yīng)用最廣泛的一種材料,其質(zhì)量一直是廣大生產(chǎn)研究人員研究的重點(diǎn),今天小編就帶大家來了解一下單晶硅材料常見的一些晶體缺陷。
?本文探討了在不同的微觀組織條件下,材料的微觀組織演變規(guī)律。利用相場(chǎng)方法,把二維多晶的常規(guī)晶粒生長(zhǎng)進(jìn)行了數(shù)值仿真,并對(duì)其初始狀態(tài)下的晶粒生長(zhǎng)也進(jìn)行仿真。
?前面我們聊了半導(dǎo)體的光刻工藝,今天我們來聊聊半導(dǎo)體器件的摻雜。就像做飯一樣,需要放入各種調(diào)料才能做出色香味俱全,放多了會(huì)咸,放少了不入味兒;摻雜就相當(dāng)于半導(dǎo)體中“添油加醋”的過程和目的。
單晶硅 是單一的硅原子組成的,一種分子的形式,就像“冰糖”這種,單一的分子組成的結(jié)晶體。單晶硅可以用于二極管級(jí)、整流器件級(jí)、電路級(jí)以及太陽(yáng)能電池級(jí)單晶產(chǎn)品的生產(chǎn)和深加工制造,其后續(xù)產(chǎn)品集成電路和半導(dǎo)體分離器件已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,在軍事電子設(shè)備中也占有重要地位。
?選擇靶材種類、材質(zhì)和氣體(氮?dú)?、氧氣、乙炔、甲烷、氬氣?,確定靶材及氣體種類,然后調(diào)整氣體比例、用量、濺射功率、濺射時(shí)間、基材處理溫度、濺射溫度、濺射時(shí)間等工藝參數(shù),制備出顏色膜層,廣泛應(yīng)用于裝飾性鍍膜行業(yè).
?芯片的原材料是晶圓,而晶圓的成分是硅。嘗嘗有一種說法誤解為“沙子可用來制造芯片”,實(shí)際上并非如此。沙子的主要化學(xué)成分是二氧化硅,玻璃和晶圓的主要化學(xué)成分也是二氧化硅。但不同之處在于,玻璃是多晶硅,高溫加熱沙子可以得到多晶硅。而晶圓是單晶硅,如果用沙子做還需要進(jìn)一步將多晶硅變?yōu)閱尉Ч琛?/p>