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高創(chuàng)特 —— 專注于半導(dǎo)體系列硅產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售柱狀多晶硅、硅靶材、籽晶、硅擴(kuò)散爐管、半導(dǎo)體硅都部件
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【寧夏高創(chuàng)特能源】分享:為什么要用硅材料做芯片?未來(lái)有材料能取而代之嗎

2024-01-15
?芯片的原材料是晶圓,而晶圓的成分是硅。嘗嘗有一種說(shuō)法誤解為“沙子可用來(lái)制造芯片”,實(shí)際上并非如此。沙子的主要化學(xué)成分是二氧化硅,玻璃和晶圓的主要化學(xué)成分也是二氧化硅。但不同之處在于,玻璃是多晶硅,高溫加熱沙子可以得到多晶硅。而晶圓是單晶硅,如果用沙子做還需要進(jìn)一步將多晶硅變?yōu)閱尉Ч琛?

芯片的原材料是晶圓,而晶圓的成分是硅。嘗嘗有一種說(shuō)法誤解為“沙子可用來(lái)制造芯片”,實(shí)際上并非如此。沙子的主要化學(xué)成分是二氧化硅,玻璃和晶圓的主要化學(xué)成分也是二氧化硅。但不同之處在于,玻璃是多晶硅,高溫加熱沙子可以得到多晶硅。而晶圓是單晶硅,如果用沙子做還需要進(jìn)一步將多晶硅變?yōu)閱尉Ч琛?/p>


硅材料到底是什么,又為什么能被用來(lái)制造芯片呢,在本文中我們將逐一為大家揭曉。


首先我們要明白的是,硅材料并不是直接就能跳到芯片這一步,硅是由石英沙所精練出來(lái)的硅元素,硅元素質(zhì)子數(shù)比鋁元素多一個(gè),比磷元素少一個(gè),它不僅是現(xiàn)代電子計(jì)算器件的物質(zhì)基礎(chǔ),也是人們尋找外星生命的基本可能元素之一。通常,我們?cè)趯?duì)硅元素進(jìn)行提純煉化(99.999%)后,就可以將其制造成為硅晶棒,再將硅晶棒進(jìn)行切片,得到的就是晶圓了。切割出來(lái)的晶圓越薄,芯片制造的成本就越低,但是對(duì)芯片工藝的要求也更高。


硅變成晶圓片要經(jīng)歷三個(gè)重要步驟


具體來(lái)看,硅變成晶圓可以劃分為三個(gè)步驟:硅提煉及提純、單晶硅生長(zhǎng)、晶圓成型。

在自然界中,硅一般是以硅酸鹽或二氧化硅的形式存在砂石中,將沙石原料放入2000℃高溫且有碳源存在的電弧熔爐中,利用高溫讓二氧化硅與碳反應(yīng)(SiO2+2C=Si+2CO),從而得到冶金級(jí)硅(純度約98%)。但這種純度的硅還不足以用來(lái)制備電子元器件,因此還要對(duì)其進(jìn)一步提純。將粉碎的冶金級(jí)硅與氣態(tài)氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng),生成液態(tài)的硅烷,然后通過(guò)蒸餾和化學(xué)還原工藝,得到了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%,成為電子級(jí)硅。


那么如何從多晶硅中得到單晶硅呢?最常用的是直拉法,將多晶硅放在石英坩堝中,用1400℃的溫度在外圍保持加熱,就會(huì)產(chǎn)生多晶硅熔化物。當(dāng)然,在這之前會(huì)把一顆籽晶浸入其中,并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn),同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。多晶硅熔化物會(huì)粘在籽晶的底端并且按籽晶晶格排列的方向不斷地生長(zhǎng)上去,在其被拉出和冷卻后就生長(zhǎng)成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。**對(duì)單晶硅棒進(jìn)行滾磨、切割、研磨、倒角、拋光等工藝,就得到了最重要的晶圓片了。


按照切割尺寸的不同,硅晶圓主要可劃分為6英寸、 8英寸、 12英寸及18英寸等。硅晶圓片尺寸越大,每塊晶圓上就能切割出更多的芯片,單位芯片的成本也就更低。


為什么說(shuō)硅是最適合造芯片的材料?


理論上來(lái)說(shuō),所有半導(dǎo)體都可以作為芯片材料,但是硅材料為什么最適合做芯片,主要原因有下:


1、按地球元素含量排行,依次為:氧>硅>鋁>鐵>鈣>鈉>鉀……可以看到硅排在了第二位,含量巨大,這也讓芯片有了幾乎取之不盡用之不竭的原材料;


2、硅元素化學(xué)性質(zhì)和物質(zhì)性質(zhì)都**穩(wěn)定,最早的晶體管其實(shí)是使用半導(dǎo)體材料鍺來(lái)制作的,但是因?yàn)闇囟瘸^(guò)75℃時(shí),導(dǎo)電率會(huì)出現(xiàn)較大變化,做成PN結(jié)后鍺的反向漏電流比硅大,因此選取硅元素作為芯片材料更加合適;


3、硅元素提純技術(shù)成熟,成本低,如今硅的提純可以達(dá)到99.999999999%;


4、硅材料本身無(wú)毒無(wú)害,這也是其被選于用作芯片的制造材料的重要原因之一。


硅材料制成品主要用途


在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,硅材料多被用于制造二極管/晶體管、集成電路、整流器、晶閘管等等,具體來(lái)看,硅材料制成的二極管/晶體管多用于通訊、雷達(dá)、廣播、電視、自動(dòng)控制等;集成電路多用于各種計(jì)算機(jī)、通訊、廣播、自動(dòng)控制、電子秒表、儀器儀表等;整流器多用于整流;晶閘管多用于整流、直流輸配電、電氣機(jī)車、設(shè)備自控、高頻振蕩器等;射線探測(cè)器多用于原子能分析、光量子檢測(cè);太陽(yáng)能電池多用于太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域。


未來(lái)有沒(méi)有可以出現(xiàn)替代硅的芯片材料?


硅是如今應(yīng)用最廣泛的半導(dǎo)體材料,但被譽(yù)為“新材料**”的石墨烯的出現(xiàn),讓很多專家預(yù)測(cè),石墨烯很可能成為替代硅的**選擇,但主要還是取決于它的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展情況。


石墨烯為什么會(huì)被人看好?除了其本身?yè)碛胁贿d色于硅的半導(dǎo)體屬性之外,還擁有很多硅不具備的優(yōu)點(diǎn)。由于硅材料的加工極限被認(rèn)為是10nm線寬,換句話說(shuō),制程小于10nm,硅產(chǎn)品也就越不穩(wěn)定,對(duì)工藝的要求就越高。要想實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能,就必須采用新的半導(dǎo)體材料進(jìn)行加工,石墨烯正好是一種不錯(cuò)的選擇??茖W(xué)家曾在常溫下觀察石墨烯的量子霍爾效應(yīng),這種材料碰到雜質(zhì)時(shí)不會(huì)產(chǎn)生背散射,這說(shuō)明它有很強(qiáng)的導(dǎo)電性。此外,石墨烯看上去近乎透明,其光學(xué)特性不僅**優(yōu)異,還能隨石墨烯厚度的改變而改變。因此人們判斷,這種特性很適合應(yīng)用于光電子領(lǐng)域。


之所以看好石墨烯,或許還取決于它另外一個(gè)身份:碳納米材料。碳納米管是由石墨烯片卷成的無(wú)縫、中空的管體,導(dǎo)電性能**,而且管壁很薄。理論而言,同樣的集成度下碳納米管芯片比硅芯片更??;此外,碳納米管本身產(chǎn)熱很少,加上有良好的導(dǎo)熱性,能夠減少能耗;從獲取碳元素的成本考量,碳的分布廣泛,在地球中的含量同樣巨大,因此獲取碳材料并不難。


當(dāng)然,石墨烯目前已經(jīng)被應(yīng)用在屏幕、電池、可穿戴設(shè)備上,科學(xué)家對(duì)此領(lǐng)域的研究也有了不小的進(jìn)展,但總體來(lái)看,想要石墨烯真正替代硅,成為芯片的主流材料,還需要在制造工藝以及配套器件的技術(shù)上付出更多努力。


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