硅片可分為單晶硅片和多晶硅片。（單晶硅和多晶硅的區(qū)別是，當熔融的單質(zhì)硅凝固時,硅原子以金剛石晶格排列成許多晶核，如果這些晶核長成晶面取向相同的晶粒，則形成單晶硅。如果這些晶核長成晶面取向不同的晶粒，則形成多晶硅，提一嘴：多晶硅可作為生產(chǎn)單晶硅的原料哦～）

多晶硅片：

其由石英砂加工的冶金級硅精煉而來，先被鑄成硅錠，然后切割成片，從而加工成多晶硅硅片。

單晶硅片：

1. 拉晶，用單晶硅生長爐采用直拉法生產(chǎn)單晶棒

2. 滾磨，采用外圓磨床滾磨外徑獲得比較精確的硅片直徑；

3. 切片，使用切割機將晶棒切割成**厚度的薄晶片；

4. 倒角，采用倒角機增加硅片邊緣機械強度，減少顆粒沾污；

5. 研磨，使用雙面研磨機，去除硅片表面損傷層并且達到微米級別的平整度

6. 拋光，使用拋光機將硅片表面達到納米級別的平整度；

7. 最終檢測，使用檢測設備來檢測成品的尺寸和電學性能等是否達到預期。

8. 出廠

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